ZHCSJ51F December 2018 – November 2023 TMP61
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
立即開始使用熱敏電阻設(shè)計(jì)工具，它提供了完整的電阻與溫度關(guān)系表（R-T 表）的計(jì)算以及用于推導(dǎo)溫度和示例 C 代碼的有用方法。
TMP61 線性熱敏電阻可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供線性度和始終如一的靈敏度，支持使用簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確的方法進(jìn)行溫度轉(zhuǎn)換。該器件的低功耗和較小的熱質(zhì)量可充分減小自發(fā)熱。
這些器件具有內(nèi)置的高溫失效防護(hù)性能以及對(duì)環(huán)境變化的強(qiáng)大抵抗力，設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)壽命的高性能應(yīng)用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應(yīng)時(shí)間。
與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：無(wú)需額外的線性化電路、更大程度減少校準(zhǔn)工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省時(shí)間和內(nèi)存的簡(jiǎn)化轉(zhuǎn)換方法。
TMP61 目前采用 0402 X1SON 封裝、0603 SOT-5X3 封裝，以及 2 引腳穿孔式 TO-92S 封裝。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TMP61 | DEC（X1SON，2） | 1.00mm × 0.60mm |
| LPG（TO-92S，2） | 4.00mm x 1.52mm | |
| DYA（SOT-5X3，2） | 1.60mm × 0.80mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
典型實(shí)現(xiàn)電路
典型電阻與環(huán)境溫度間的關(guān)系