ZHCSJ51F December 2018 – November 2023 TMP61
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
立即開始使用熱敏電阻設計工具，它提供了完整的電阻與溫度關系表（R-T 表）的計算以及用于推導溫度和示例 C 代碼的有用方法。
TMP61 線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內(nèi)提供線性度和始終如一的靈敏度，支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉(zhuǎn)換。該器件的低功耗和較小的熱質(zhì)量可充分減小自發(fā)熱。
這些器件具有內(nèi)置的高溫失效防護性能以及對環(huán)境變化的強大抵抗力，設計用于長壽命的高性能應用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應時間。
與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點：無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省時間和內(nèi)存的簡化轉(zhuǎn)換方法。
TMP61 目前采用 0402 X1SON 封裝、0603 SOT-5X3 封裝，以及 2 引腳穿孔式 TO-92S 封裝。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TMP61 | DEC（X1SON，2） | 1.00mm × 0.60mm |
| LPG（TO-92S，2） | 4.00mm x 1.52mm | |
| DYA（SOT-5X3，2） | 1.60mm × 0.80mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
典型實現(xiàn)電路
典型電阻與環(huán)境溫度間的關系