ZHCSM33D February 2022 – January 2025 TMP1826
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 說明（續）
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規格
-
8 詳細說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說明
- 8.4
器件功能模式
- 8.4.1 轉換模式
- 8.4.2 警報功能
- 8.4.3
1-Wire? 接口通信
- 8.4.3.1 總線復位相
- 8.4.3.2 地址相
- 8.4.3.3
功能相
- 8.4.3.3.1 CONVERTTEMP (44h)
- 8.4.3.3.2 WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
- 8.4.3.3.3 READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
- 8.4.3.3.4 COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
- 8.4.3.3.5 WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
- 8.4.3.3.6 READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
- 8.4.3.3.7 COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
- 8.4.3.3.8 READ EEPROM (F0h)
- 8.4.3.3.9 GPIO WRITE (A5h)
- 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
- 8.4.4 NVM 運營
- 8.5 編程
- 8.6
寄存器映射
- 8.6.1 溫度結果 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 00h) [復位 = 00h]
- 8.6.2 溫度結果 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 01h) [復位 = 00h]
- 8.6.3 狀態寄存器（暫存-1 偏移 = 02h) [復位 = 3Ch]
- 8.6.4 器件配置-1 寄存器（暫存-1 偏移 = 04h) [復位 = 70h]
- 8.6.5 器件配置-2 寄存器（暫存-1 偏移 = 05h) [復位 = 80h]
- 8.6.6 短地址寄存器（暫存-1 偏移 = 06h) [復位 = 00h]
- 8.6.7 溫度警報低 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 08h) [復位 = 00h]
- 8.6.8 溫度警報低 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 09h) [復位 = 00h]
- 8.6.9 溫度警報高 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ah) [復位 = F0h]
- 8.6.10 溫度警報高 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Bh) [復位 = 07h]
- 8.6.11 溫度偏移 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ch) [復位 = 00h]
- 8.6.12 溫度偏移 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Dh) [復位 = 00h]
- 8.6.13 IO 讀取寄存器 [復位 = F0h]
- 8.6.14 IO 配置寄存器 [復位 = 00h]
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- NGR|8
訂購信息
8.3.8.3 電阻地址
電阻地址模式使用連接在 ADDR 引腳和接地端之間的 E96 系列（1% 容差）標準電阻。圖 8-6 顯示了 8 位地址，低 4 位從連接的電阻器解碼，該地址疊加在短地址寄存器的內容上。
圖 8-6 電阻地址將 FLEX_ADDR_MODE 設置為“00b”后，主機控制器必須將器件配置 2 寄存器中的位設置為“10b”，從而使器件能夠對所連接的電阻器進行解碼。寫入器件配置 2 寄存器后，主機必須將器件置于關斷模式，并使總線空閑 tRESDET，以便器件解碼電阻地址。表 8-3 顯示了基于解碼電阻值的器件地址設置值。如果 ADDR 引腳連接到 GND 或低于 6.49kΩ，則地址解碼器應始終解碼為“0000b”。同樣，如果 ADDR 引腳連接到大于 54.9kΩ 的電阻，地址解碼器應始終解碼為“1111b”。
表 8-3 電阻地址解碼
| 電阻值 (kΩ) | 地址解碼 |
|---|---|
| < 6.49 | 0h |
| 7.87 | 1h |
| 9.31 | 2h |
| 11.0 | 3h |
| 13.3 | 4h |
| 15.4 | 5h |
| 17.8 | 6h |
| 20.5 | 7h |
| 23.7 | 8h |
| 26.7 | 9h |
| 30.1 | Ah |
| 33.2 | Bh |
| 37.4 | Ch |
| 42.2 | Dh |
| 47.5 | Eh |
| > 54.9 或懸空 | Fh |
當應用需要將 TMP1826 放置在多個印刷電路板 (PCB) 上時，此模式非常有用。可以輕松更改物料清單 (BOM) 元件，而不是為單獨的引腳連接制造多個 PCB，從而降低系統成本。
注： 如果未使用，建議將 ADDR 引腳連接到 GND。ADDR 引腳的 CLOAD 是由寄生電容引起的，具體取決于電路板布局布線。