ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | TMP112A/B/D/N | TMP112Dx | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DRL (SOT563) | DPW (X2SON) | |||
| 6 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 240.2 | 230 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 96.4 | 194 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 124.3 | 158.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 4.0 | 20 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 123.1 | 158.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 108.4 | °C/W |
| MT | 熱質量 | 1.97 | 0.46 | mJ/°C |