ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
8.3.2 布局示例
圖 8-5 布局示例（SOT563-6 封裝）對于 TMP112 X2SON 封裝，需要考慮一些特殊注意事項。這些注意事項源于以電氣方式連接到地址或警報（具體取決于地址和警報變體器件目標地址 中所示的可訂購產品）的中心焊盤，以及封裝和焊盤的尺寸。使用地址選件時，可以在同一層用跡線將中心焊盤直接連接到用于設置器件地址的 4 個邊緣引腳之一，如圖 8-6 所示。
圖 8-6 ADD0 引腳布局示例（X2SON-5 封裝）使用器件的 ALERT 引腳時，可以在引腳 1 和 5 或引腳 2 和 4 之間布放 4mil 布線。此信號可被路由到焊盤之間，或通過中心焊盤內的過孔路由到其他層上，如圖 8-7 所示。如下文所述，這兩種方法都存在限制因素，必須加以考慮。最終，根據電路板制造工藝規格選擇其中一種方法：
- 方法 1（路由到焊盤之間）：引入布線間隙和布線寬度限制。由于焊盤之間的最大間距為 0.26mm (10.2mil)，假設布線寬度為 0.1mm (4mil)，會將最小間隙限制為 0.08mm (3.15mil)。
- 方法 2（通過過孔路由到其他層上）：對于用戶應用具有特殊優勢。例如，最小布線間隙和布線寬度更高，但需要在中心焊盤上有一個特定尺寸的過孔。過孔直徑必須小于 0.305mm (13.78mil)，才能使過孔小于中心焊盤，并且可以假定最小鉆孔直徑為 0.1mm (4mil)，以避免制造問題。在這種情況下，要求孔環寬度最小規格為 0.125mm (5mil)。孔環寬度 (mm) = (0.305-0.1)/2。
圖 8-7 ALERT 引腳布局示例（X2SON-5封裝）.