ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
將該器件貼近熱源(必須進行監控),布局要利于實現出色的熱耦合。這種放置方式可確保在盡可能短的時間間隔內捕捉溫度變化。為了在要求對環境或者表面溫度進行測量的應用中保持準確度,應該注意將封裝和引線與周圍環境溫度隔離。熱傳導粘合劑有助于實現精確表面溫度測量。
TMP112 系列是極低功耗器件,在電源總線上生成的噪聲非常低。在 TMP112 系列的 V+ 引腳上應用 RC 濾波器可進一步降低該器件可能傳播到其他元件的噪聲。圖 8-3 中的 R(F) 必須小于 5k?,C(F) 必須大于 10nF。
圖 8-3 降噪技術(以 SOT563-6 封裝為例)