ZHCSYZ0 September   2025 TMF0064

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時(shí)序要求
   7. 5.7 功能測試
   8. 5.8 典型特性
7. 6 詳細(xì)說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 64768 位 FRAM
      2. 6.3.2 FRAM 狀態(tài)存儲器
      3. 6.3.3 地址寄存器和傳輸狀態(tài)
      4. 6.3.4 將數(shù)據(jù)寫入 FRAM
      5. 6.3.5 TMF0064 器件 ID
      6. 6.3.6 總線端接
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 功能測試的測試程序
         1. 6.4.1.1 多目標(biāo)配置
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 串行通信
      2. 6.5.2 初始化
      3. 6.5.3 ROM 命令
         1. 6.5.3.1 讀取 ROM 命令 [33h]
         2. 6.5.3.2 匹配 ROM 命令 [55h]
         3. 6.5.3.3 跳過 ROM 命令 [CCh]
         4. 6.5.3.4 搜索 ROM 命令 [F0h]
         5. 6.5.3.5 恢復(fù)命令 [A5h]
         6. 6.5.3.6 超速跳過 ROM 命令 [3Ch]
         7. 6.5.3.7 超速匹配 ROM 命令 [69h]
      4. 6.5.4 存儲器功能命令
         1. 6.5.4.1 寫入暫存區(qū)命令 [0Fh]
         2. 6.5.4.2 讀取暫存區(qū)命令 [AAh]
         3. 6.5.4.3 復(fù)制暫存區(qū) [55h]
         4. 6.5.4.4 讀取存儲器 [F0h]
         5. 6.5.4.5 擴(kuò)展讀取存儲器 [A5h]
         6. 6.5.4.6 存儲器命令流程圖
      5. 6.5.5 SDQ 信令
         1. 6.5.5.1 復(fù)位和存在脈沖
         2. 6.5.5.2 寫入讀取時(shí)隙
      6. 6.5.6 空閑
      7. 6.5.7 CRC 生成
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 7.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      3. 7.2.3 應(yīng)用曲線
   3. 7.3 電源相關(guān)建議
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標(biāo)
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
    1. 10.1 封裝信息
    2. 10.2 卷帶包裝信息