ZHCSYZ0 September   2025 TMF0064

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時序要求
   7. 5.7 功能測試
   8. 5.8 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 64768 位 FRAM
      2. 6.3.2 FRAM 狀態(tài)存儲器
      3. 6.3.3 地址寄存器和傳輸狀態(tài)
      4. 6.3.4 將數(shù)據(jù)寫入 FRAM
      5. 6.3.5 TMF0064 器件 ID
      6. 6.3.6 總線端接
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 功能測試的測試程序
         1. 6.4.1.1 多目標配置
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 串行通信
      2. 6.5.2 初始化
      3. 6.5.3 ROM 命令
         1. 6.5.3.1 讀取 ROM 命令 [33h]
         2. 6.5.3.2 匹配 ROM 命令 [55h]
         3. 6.5.3.3 跳過 ROM 命令 [CCh]
         4. 6.5.3.4 搜索 ROM 命令 [F0h]
         5. 6.5.3.5 恢復命令 [A5h]
         6. 6.5.3.6 超速跳過 ROM 命令 [3Ch]
         7. 6.5.3.7 超速匹配 ROM 命令 [69h]
      4. 6.5.4 存儲器功能命令
         1. 6.5.4.1 寫入暫存區(qū)命令 [0Fh]
         2. 6.5.4.2 讀取暫存區(qū)命令 [AAh]
         3. 6.5.4.3 復制暫存區(qū) [55h]
         4. 6.5.4.4 讀取存儲器 [F0h]
         5. 6.5.4.5 擴展讀取存儲器 [A5h]
         6. 6.5.4.6 存儲器命令流程圖
      5. 6.5.5 SDQ 信令
         1. 6.5.5.1 復位和存在脈沖
         2. 6.5.5.2 寫入讀取時隙
      6. 6.5.6 空閑
      7. 6.5.7 CRC 生成
8. 7 應用和實施
   1. 7.1 應用信息
   2. 7.2 典型應用
      1. 7.2.1 設計要求
      2. 7.2.2 詳細設計過程
      3. 7.2.3 應用曲線
   3. 7.3 電源相關建議
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機械、封裝和可訂購信息
    1. 10.1 封裝信息
    2. 10.2 卷帶包裝信息