為了使器件具有出色的運行性能，請使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳和運算放大器本身的電源引腳傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器足以滿足單電源應用的需求。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。請小心地對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。有關更多詳細信息，請參閱電路板布局布線技巧。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果這些走線不能保持分開，則以 90 度角穿過敏感走線比平行于噪聲走線來排布走線要好得多。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如圖 7-5 所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小反相輸入端的寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現性能變化。在執行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組件烘干，以去除清潔時滲入器件封裝中的水分。大多數情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。