ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 器件比較表
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 TLV9061 DBV 或 DRL 封裝，5 引腳 SOT-23 或 SOT-553（頂視圖）
圖 4-3 TLV9061 DPW 封裝，5 引腳 X2SON（頂視圖）
圖 4-2 TLV9061 DCK 封裝，5 引腳 SC70（頂視圖）表 4-1 引腳功能：TLV9061
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23、 SOT-553 |
SC70 | X2SON | ||
| IN– | 4 | 3 | 2 | I | 反相輸入 |
| IN+ | 3 | 1 | 4 | I | 同相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | 1 | O | 輸出 |
| V– | 2 | 2 | 3 | I 或 — | 負(fù)（低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 5 | 5 | 5 | I | 正（高）電源 |
(1) I = 輸入，O = 輸出
圖 4-4 TLV9061S DBV 封裝，6 引腳 SOT-23（頂視圖）
圖 4-5 TLV9061S DRY 封裝，6 引腳 USON（頂視圖）表 4-2 引腳功能：TLV9061S
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23 | USON | ||
| IN– | 4 | 3 | I | 反相輸入 |
| IN+ | 3 | 1 | I | 同相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | O | 輸出 |
| SHDN | 5 | 5 | I | 關(guān)斷：低電平 = 禁用放大器，高電平 = 啟用放大器。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱關(guān)斷功能。 |
| V– | 2 | 2 | I 或 — | 負(fù)（低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 6 | 6 | I | 正（高）電源 |
(1) I = 輸入，O = 輸出
圖 4-6 TLV9062 D，DGK、PW、DDF 封裝8 引腳 SOIC、VSSOP、TSSOP、SOT-23 頂視圖
A. 將散熱焊盤連接至 V–
圖 4-7 TLV9062 DSG 封裝，8 引腳 WSON（帶有外露散熱焊盤）（頂視圖）表 4-3 引腳功能：TLV9062
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| IN1– | 2 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 6 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 5 | I | 同相輸入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | O | 輸出，通道 2 |
| V– | 4 | — | 負(fù)（最低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 8 | — | 正（最高）電源 |
(1) I = 輸入，O = 輸出
圖 4-8 TLV9062S DGS 封裝，10 引腳 VSSOP（頂視圖）
圖 4-9 TLV9062S RUG 封裝，10 引腳 X2QFN（頂視圖）
圖 4-10 TLV9062S YCK 封裝9 引腳 DSBGA (WCSP)
底視圖
表 4-4 引腳功能：TLV9062S
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | VSSOP | X2QFN | DSBGA (WCSP) | ||
| IN1– | 2 | 9 | B1 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 10 | A1 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 8 | 5 | B3 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 7 | 4 | A3 | I | 同相輸入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | 8 | C1 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 9 | 6 | C3 | O | 輸出，通道 2 |
| SHDN1 | 5 | 2 | — | I | 關(guān)斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 1。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱關(guān)斷功能。 |
| SHDN2 | 6 | 3 | — | I | 關(guān)斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 1。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱關(guān)斷功能。 |
| SHDN | — | — | B2 | 關(guān)斷：低 = 禁用兩個(gè)放大器，高 = 啟用兩個(gè)放大器 | |
| V– | 4 | 1 | A2 | I 或 — | 負(fù)（低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 10 | 7 | C2 | I | 正（高）電源 |
圖 4-11 TLV9064 RUC 封裝，14 引腳 X2QFN（頂視圖）
圖 4-13 TLV9064 D 或 PW 封裝；14 引腳 SOIC 或 TSSOP（頂視圖）
A. 將散熱焊盤連接至 V–
圖 4-12 TLV9064 RTE 封裝，16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）（頂視圖）表 4-5 引腳功能：TLV9064
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC、 TSSOP |
WQFN | X2QFN | ||
| IN1– | 2 | 16 | 1 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 1 | 2 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 6 | 4 | 5 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 5 | 3 | 4 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN3– | 9 | 9 | 8 | I | 反相輸入，通道 3 |
| IN3+ | 10 | 10 | 9 | I | 同相輸入，通道 3 |
| IN4– | 13 | 13 | 12 | I | 反相輸入，通道 4 |
| IN4+ | 12 | 12 | 11 | I | 同相輸入，通道 4 |
| NC | — | 6、7 | — | — | 無內(nèi)部連接 |
| OUT1 | 1 | 15 | 14 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | 5 | 6 | O | 輸出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | 8 | 7 | O | 輸出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | 14 | 13 | O | 輸出，通道 4 |
| V– | 11 | 11 | 10 | I 或 — | 負(fù)（低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 4 | 2 | 3 | I | 正（高）電源 |
(1) I = 輸入，O = 輸出
A. 將散熱焊盤連接至 V–
圖 4-14 TLV9064S RTE 封裝，16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）（頂視圖）表 4-6 引腳功能：TLV9064S
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| IN1– | 16 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 1 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 4 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 3 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN3– | 9 | I | 反相輸入，通道 3 |
| IN3+ | 10 | I | 同相輸入，通道 3 |
| IN4– | 13 | I | 反相輸入，通道 4 |
| IN4+ | 12 | I | 同相輸入，通道 4 |
| OUT1 | 15 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 5 | O | 輸出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | O | 輸出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | O | 輸出，通道 4 |
| SHDN12 | 6 | I | 關(guān)斷：低電平 = 禁用放大器，高電平 = 啟用放大器。通道 1。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱關(guān)斷功能。 |
| SHDN34 | 7 | I | 關(guān)斷：低電平 = 禁用放大器，高電平 = 啟用放大器。通道 1。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱關(guān)斷功能。 |
| V– | 11 | I 或 — | 負(fù)（低）電源或接地（對(duì)于單電源供電） |
| V+ | 2 | I | 正（高）電源 |
(1) I = 輸入，O = 輸出