ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 器件比較表
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV9061（單通道）、TLV9062（雙通道）和 TLV9064（四通道）是低壓、1.8V 至 5.5V、運算放大器，具有軌到軌輸入和輸出擺幅能力。
這些器件具有高成本效益，適用于需要低壓運行、小型封裝和高容性負載驅(qū)動能力的應(yīng)用。
雖然 TLV906x 的容性負載驅(qū)動能力為 100pF，但電阻式開環(huán)輸出阻抗便于在更高的容性負載下更輕松地實現(xiàn)穩(wěn)定。此類運算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設(shè)計，性能規(guī)格類似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。
TLV906xS 器件具有關(guān)斷模式，允許放大器切換至典型電流消耗低于 1μA 的待機模式。
TLV906xS 系列有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計，因為該系列具有穩(wěn)定的單位增益，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，而且在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
除了業(yè)內(nèi)通用封裝（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP），還針對所有通道類型（單通道、雙通道和四通道）提供了微型 封裝（如 X2SON 和 X2QFN）。
器件信息
| 器件型號(3) | 封裝(1) | 本體尺寸（標(biāo)稱值）(4) |
|---|---|---|
| TLV9061 | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，5） | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRL（SOT-553，5）(2) | 1.60mm × 1.20mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.80mm × 0.80mm | |
| TLV9061S | DBV（SOT-23，6） | 2.90mm × 1.60mm |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.00mm | |
| TLV9062 | D（SOIC，8） | 4.90mm × 3.90mm |
| PW（TSSOP，8） | 3.00mm × 4.40mm | |
| DGK（VSSOP，8） | 3.00mm × 3.00mm | |
| DDF（SOT-23，8） | 2.90mm × 1.60mm | |
| DSG（WSON，8） | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9062S | DGS（VSSOP，10） | 3.00mm × 3.00mm |
| RUG（X2QFN，10） | 2.00mm × 1.50mm | |
| YCK（DSBGA，9） | 1.00mm x 1.00mm | |
| TLV9064 | D（SOIC，14） | 8.65mm × 3.90mm |
| PW（TSSOP，14） | 5.00mm × 4.40mm | |
| RTE（WQFN，16） | 3.00mm × 3.00mm | |
| RUC（X2QFN，14） | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9064S | RTE（WQFN，16） | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請參閱節(jié) 10。
(2) 封裝僅為預(yù)發(fā)布狀態(tài)。
(3) 請參閱器件比較。
(4) 本體尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
單極低通濾波器
小信號過沖與負載電容間的關(guān)系