為了使器件具有出色的運行性能，請使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局實踐，包括：
- 請記住，噪聲可以通過電路板的電源連接傳播到模擬電路中，傳播到運算放大器的電源引腳。旁路電容器用于通過提供低阻抗接地路徑來降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器足以滿足單電源應用的需求。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。請小心地對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果這些走線不能保持分開，則以 90 度角穿過敏感走線比平行于噪聲走線來排布走線要好得多。
- 外部元件的位置應盡量靠近器件，如布局示例 中所示。使 RF 和 RG 接近反相輸入可更大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現性能變化。在執行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清潔時滲入器件封裝中的水分。大多數情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。