ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|6
- DBV|5
- DCK|5
- DCK|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
訂購信息
9.2.2.2 詳細設計過程
Equation5 中定義了輸出電壓 (VOUT) 、輸入電流 (IIN) 和參考電壓 (VREF) 之間的傳遞函數。
Equation5. 
其中：
Equation6. 
通過設置 R1 和 R2 以滿足Equation7 中計算的所需比率，將 VREF 設置為 100mV 以滿足最小輸出電壓電平。
Equation7. 
滿足該比率的最接近電阻比率將 R1 設置為 11.5kΩ，將 R2 設置為 357Ω。
可以基于輸入電流和期望的輸出電壓來計算所需的反饋電阻。
Equation8. 
使用Equation9，基于 RF 和所需的 –3-dB 帶寬 (f–3dB) 計算反饋電容器的值。
Equation9. 
此應用所需的最小運算放大器帶寬基于 RF、CF 的值，以及 TLV9002 INx– 引腳上的電容，該電容等于光電二極管并聯電容 (CPD)、共模輸入電容 (CCM) 和差分輸入電容 (CD) 之和，如Equation10 所示。
Equation10. 
最小運算放大器帶寬在Equation11 中計算。
Equation11. 
TLV900x 的 1MHz 帶寬滿足最低帶寬要求，并在此應用配置中保持穩定。