ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV9001S | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 232.9 | 215.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 153.8 | 146.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 100.9 | 72.0 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 77.2 | 55.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 100.4 | 71.7 | °C/W |