TLV9004
- 可擴(kuò)展 CMOS 放大器，適用于低成本應(yīng)用
- 軌至軌輸入和輸出
- 低輸入失調(diào)電壓：±0.4mV
- 單位帶寬增益積：1MHz
- 低寬帶噪聲：27nV/√Hz
- 低輸入偏置電流：5pA
- 低靜態(tài)電流：60μA/通道
- 單位增益穩(wěn)定
- 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
- 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運(yùn)行
- 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此可在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定
- 工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
TLV900x 系列包括 單通道 (TLV9001)、 雙通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低電壓 （1.8V 至 5.5V）運(yùn)算放大器，具有軌至軌 輸入和輸出擺幅能力。這些運(yùn)算放大器為空間受限、需要低壓運(yùn)行和高容性負(fù)載驅(qū)動的應(yīng)用（例如 煙霧探測器、可穿戴電子產(chǎn)品和小型電器）提供了具有成本效益的解決方案。 TLV900x 系列的電容負(fù)載驅(qū)動器具有 500pF 的電容，而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的電容負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。這些運(yùn)算放大器專為低工作電壓 (1.8V 至 5.5V)而設(shè)計(jì)，性能規(guī)格類似于 TLV600x 器件。
TLV900x 系列穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì)可簡化電路設(shè)計(jì)。這些運(yùn)算放大器具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅(qū)情況下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
TLV900x 器件具有關(guān)斷模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允許放大器切換至典型電流消耗低于 1µA 的待機(jī)模式。
針對所有通道型號（單通道、雙通道和四通道）提供微型封裝（如 SOT-553 和 WSON）以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封裝）。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 適用于成本敏感型系統(tǒng)的 TLV900x 低功耗、RRIO、1MHz 運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. R) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.R) | PDF | HTML | 2022年 1月 20日 |
| 應(yīng)用手冊 | 設(shè)計(jì)具有關(guān)斷功能的 TLV90xxS 運(yùn)算 放大器 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 用戶指南 | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021年 8月 25日 | |||
| 用戶指南 | SMALL-AMP-DIP 評估模塊 (EVM) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2021年 8月 23日 | ||
| 技術(shù)文章 | Using quad op amps to sense multiple currents | PDF | HTML | 2020年 2月 12日 | |||
| 技術(shù)文章 | Taking the family-first approach to op amp selection | PDF | HTML | 2019年 10月 18日 | |||
| 技術(shù)文章 | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017年 8月 10日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DYY-AMP-EVM — 適用于采用 DYY 封裝的運(yùn)算放大器的評估模塊
DYY-AMP-EVM 是一款評估模塊 (EVM)，用于測試采用 DYY-14 (SOT-23 THN) 封裝的運(yùn)算放大器的性能。此 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器，使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念。
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng)，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010210 — 基于 GaN 的 11kW 雙向三相 ANPC 參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
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- 引腳鍍層/焊球材料
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