ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|6
- DBV|5
- DCK|5
- DCK|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
訂購信息
8.3.4 EMI 抑制
TLV900x 采用集成電磁干擾 (EMI) 濾波來減少無線通信設備、混合使用模擬信號鏈和數字元件的高密度電路板等干擾源產生的 EMI 效應。通過電路設計技術可改進 EMI 抗擾度；TLV900x 受益于這些設計改進措施。德州儀器 (TI) 已經開發出在 10MHz 至 6GHz 寬頻譜范圍內準確測量和量化運算放大器抗擾度的功能。圖 8-1 展示了對 TLV900x 執行此測試的結果。表 8-1 展示了 TLV900x 在實際應用中常見特定頻率下的 EMIRR IN+ 值。運算放大器的 EMI 抑制比應用報告包含了與運算放大器相關的 EMIRR 性能主題，該報告可在 www.ti.com 上下載。
圖 8-1 EMIRR 測試表 8-1 TLV900x 在目標頻率下的 EMIRR IN+
| 頻率 | 應用或分配 | EMIRR IN+ |
|---|---|---|
| 400MHz | 移動無線廣播、移動衛星、太空操作、氣象、雷達、超高頻 (UHF) 應用 | 59.5 dB |
| 900MHz | 全球移動通信系統 (GSM) 應用、無線電通信、導航、GPS（最高可達 1.6GHz）、GSM、航空移動通信及 UHF 應用 | 68.9 dB |
| 1.8GHz | GSM 應用、個人移動通信、寬帶、衛星和 L 波段（1GHz 至 2GHz） | 77.8 dB |
| 2.4GHz | 802.11b、802.11g、802.11n、藍牙?、個人移動通信、工業、科學和醫療 (ISM) 無線頻段、業余無線電通信和衛星、S 波段（2GHz 至 4GHz） | 78.0 dB |
| 3.6GHz | 無線電定位、航空通信和導航、衛星、移動通信、S 波段 | 88.8 dB |