ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
封裝選項
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機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|6
- DBV|5
- DCK|5
- DCK|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
訂購信息
6 引腳配置和功能
圖 6-1 TLV9001 DBV，TLV9001T DCK 封裝
5 引腳 SOT-23，SC70
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5 引腳 SOT-23，SC70
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圖 6-3 TLV9001 DPW 封裝
5 引腳 X2SON
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5 引腳 X2SON
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圖 6-2 TLV9001 DCK 封裝、TLV9001 DRL 封裝、TLV9001U DBV 封裝
5 引腳 SC70、SOT-553、SOT-23
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5 引腳 SC70、SOT-553、SOT-23
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表 6-1 引腳功能：TLV9001
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23， SC70(T) |
SC70、 SOT-23(U)、 SOT-553 |
X2SON | ||
| IN– | 4 | 3 | 2 | I | 反相輸入 |
| IN+ | 3 | 1 | 4 | I | 同相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | 1 | O | 輸出 |
| V– | 2 | 2 | 3 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） |
| V+ | 5 | 5 | 5 | I | 正（高）電源 |
圖 6-4 TLV9001S DBV 封裝
6 引腳 SOT-23
頂視圖
6 引腳 SOT-23
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圖 6-5 TLV9001S DCK 封裝6 引腳 SC70
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表 6-2 引腳功能：TLV9001S
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23 | SC70 | ||
| IN– | 4 | 3 | I | 反相輸入 |
| IN+ | 3 | 1 | I | 同相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | O | 輸出 |
| SHDN | 5 | 5 | I | 關斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器。更多信息，請參閱Topic Link Label8.5。 |
| V– | 2 | 2 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） |
| V+ | 6 | 6 | I | 正（高）電源 |
圖 6-6 TLV9002 D，DGK，PW，DDF 封裝
8 引腳 SOIC，VSSOP，TSSOP，SOT-23
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8 引腳 SOIC，VSSOP，TSSOP，SOT-23
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A. 將散熱焊盤連接至 V–。
圖 6-7 TLV9002 DSG 封裝8 引腳 WSON（帶有外露散熱焊盤）
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表 6-3 引腳功能：TLV9002
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| IN1– | 2 | I | 反相輸入，通道 1 | |
| IN1+ | 3 | I | 同相輸入，通道 1 | |
| IN2– | 6 | I | 反相輸入，通道 2 | |
| IN2+ | 5 | I | 同相輸入，通道 2 | |
| OUT1 | 1 | O | 輸出，通道 1 | |
| OUT2 | 7 | O | 輸出，通道 2 | |
| V– | 4 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） | |
| V+ | 8 | I | 正（高）電源 | |
圖 6-8 TLV9002S DGS 封裝
10 引腳 VSSOP
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10 引腳 VSSOP
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圖 6-10 TLV9002S YCK 封裝9 引腳 DSBGA (WCSP)
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圖 6-9 TLV9002S RUG 封裝
10 引腳 X2QFN
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10 引腳 X2QFN
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表 6-4 引腳功能：TLV9002S
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | VSSOP | X2QFN | DSBGA (WCSP) | ||
| IN1– | 2 | 9 | B1 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 10 | A1 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 8 | 5 | B3 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 7 | 4 | A3 | I | 同相輸入，通道 2 |
| OUT1 | 1 | 8 | C1 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 9 | 6 | C3 | O | 輸出，通道 2 |
| SHDN1 | 5 | 2 | — | I | 關斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 1。更多信息，請參閱Topic Link Label8.5。 |
| SHDN2 | 6 | 3 | — | I | 關斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 1。更多信息，請參閱Topic Link Label8.5。 |
| SHDN | — | — | B2 | 關斷：低 = 禁用兩個放大器，高 = 啟用兩個放大器 | |
| V– | 4 | 1 | A2 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） |
| V+ | 10 | 7 | C2 | I | 正（高）電源 |
圖 6-11 TLV9004 D，DYY，PW 封裝
14 引腳 SOIC，SOT-23 (14)，TSSOP
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14 引腳 SOIC，SOT-23 (14)，TSSOP
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A. 將散熱焊盤連接至 V–。
圖 6-13 TLV9004 RTE 封裝16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）
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圖 6-12 TLV9004 RUC 封裝
14 引腳 X2QFN
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14 引腳 X2QFN
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表 6-5 引腳功能：TLV9004
| 引腳 | I/O | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC、SOT-23 (14)、TSSOP | WQFN | X2QFN | ||
| IN1– | 2 | 16 | 1 | I | 反相輸入，通道 1 |
| IN1+ | 3 | 1 | 2 | I | 同相輸入，通道 1 |
| IN2– | 6 | 4 | 5 | I | 反相輸入，通道 2 |
| IN2+ | 5 | 3 | 4 | I | 同相輸入，通道 2 |
| IN3– | 9 | 9 | 8 | I | 反相輸入，通道 3 |
| IN3+ | 10 | 10 | 9 | I | 同相輸入，通道 3 |
| IN4– | 13 | 13 | 12 | I | 反相輸入，通道 4 |
| IN4+ | 12 | 12 | 11 | I | 同相輸入，通道 4 |
| NC | — | 6、7 | — | — | 無內部連接 |
| OUT1 | 1 | 15 | 14 | O | 輸出，通道 1 |
| OUT2 | 7 | 5 | 6 | O | 輸出，通道 2 |
| OUT3 | 8 | 8 | 7 | O | 輸出，通道 3 |
| OUT4 | 14 | 14 | 13 | O | 輸出，通道 4 |
| V– | 11 | 11 | 10 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） |
| V+ | 4 | 2 | 3 | I | 正（高）電源 |
A. 將散熱焊盤連接至 V–。
圖 6-14 TLV9004S RTE 封裝16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤）
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表 6-6 引腳功能：TLV9004S
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IN1+ | 1 | I | 同相輸入 |
| IN1– | 16 | I | 反相輸入 |
| IN2+ | 3 | I | 同相輸入 |
| IN2– | 4 | I | 反相輸入 |
| IN3+ | 10 | I | 同相輸入 |
| IN3– | 9 | I | 反相輸入 |
| IN4+ | 12 | I | 同相輸入 |
| IN4– | 13 | I | 反相輸入 |
| SHDN12 | 6 | I | 關斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 1 和 2。更多信息，請參閱Topic Link Label8.5。 |
| SHDN34 | 7 | I | 關斷：低 = 禁用放大器，高 = 啟用放大器，通道 3 和 4。更多信息，請參閱Topic Link Label8.5。 |
| OUT1 | 15 | O | 輸出 |
| OUT2 | 5 | O | 輸出 |
| OUT3 | 8 | O | 輸出 |
| OUT4 | 14 | O | 輸出 |
| V– | 11 | I 或 — | 負（低）電源或接地（對于單電源供電） |
| V+ | 2 | I | 正（高）電源 |