ZHCSEU4A March 2016 – March 2016 TLV2314 , TLV314 , TLV4314
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 技術(shù)規(guī)格
- 8 詳細(xì) 說明
- 9 應(yīng)用和實現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局布線
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
11 布局布線
11.1 布局布線指南
為使器件表現(xiàn)出最佳工作性能，需采用效果較好的印刷電路板 (PCB) 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器傳入模擬電路。通過使用旁路電容器提供模擬電路的本地低阻抗電源，可減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單電源 應(yīng)用。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱《電路板布局技巧》(SLOA089)。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交比平行相交好得多。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。請讓 RF 和 RG 接近反相輸入，以便最大限度減小寄生電容（如 Figure 20 中所示）。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產(chǎn)生的泄漏電流。
11.2 布局示例
Figure 20. 同相配置的運(yùn)算放大器電路板布局