11.1 布局指南
為了達到 TLV27x 的高性能水平，應遵循正確的印刷電路板 (PCB) 設計方法。下面給出了一組通用的準則。
- 接地平面 — TI 強烈建議在電路板上使用接地平面來為所有組件提供低電感接地連接。但是，在放大器輸入和輸出區域，可移除接地平面以便最小化雜散電容。
- 適當的電源去耦 — 在每個電源端子上使用一個 6.8µF 鉭電容器與一個 0.1µF 陶瓷電容器并聯。根據應用情況，也許可以在若干放大器之間共享鉭電容器，但每個放大器的電源端子上應始終使用 0.1µF 陶瓷電容器。另外，0.1µF 電容器應盡可能靠近電源端子。隨著此距離增大，連接跡線中的電感會使電容器效率降低。設計人員應力求使器件電源端子和陶瓷電容器之間的距離小于 0.1 英寸。
- 插座 — 可以使用但不建議使用。插座引腳中的額外引線電感常常會導致穩定性問題。將表面貼裝式封裝直接焊接到印刷電路板上是最好的實施方式。
- 短跡線/緊湊型部件安置 — 當雜散串聯電感最小化時，即可實現最佳的高性能。為了實現這一點，電路布局應盡可能緊湊，從而盡量減少所有跡線的長度。應特別注意放大器的反相輸入端。它的長度應盡可能短。這有助于最大限度減小放大器輸入端的雜散電容。
- 表面貼裝無源組件 — 出于多種原因，建議對高性能放大器電路使用表面貼裝無源組件。首先，由于表面貼裝組件的引線電感極低，因此大大減少了雜散串聯電感問題。其次，表面貼裝組件的小尺寸特性自然而然會使布局更緊湊，進而最小化雜散電感和電容。如果使用引線式組件，TI 建議盡可能縮短引線長度。