ZHCSHV6E February 2004 – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274
PRODUCTION DATA.
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- D|8
- P|8
- DBV|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.2.2 詳細設計流程
Figure 27 展示了用于低通網絡功能的無限增益多反饋電路。使用Equation 2 計算電壓傳遞函數。
Equation 2. 
該電路將產生信號反轉。對于該電路，直流增益和低通截止頻率可通過 Equation 3 計算得出：
Equation 3. 
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