ZHCSHV6E February 2004 – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV271 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D
(SOIC) |
DBV
(SOT-23) |
P
(PDIP) |
|||
| 8 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 127.2 | 221.7 | 49.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 71.6 | 144.7 | 39.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 68.2 | 49.7 | 26.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 22 | 26.1 | 15.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 67.6 | 49 | 26.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |