ZHCS949C June 2012 – January 2024 TLC59283
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGE|24
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4 引腳配置
圖 4-1 DBQ 封裝SSOP-24 和 QSOP-24（頂視圖）
圖 4-2 RGE 封裝QFN-24（頂視圖）注：散熱焊盤未在內部連接到 GND。散熱焊盤必須通過印刷電路板 (PCB) 模式連接至 GND。
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| DBQ | RGE | |||
| 空白 | 21 | 18 | I | 所有輸出均為空（空白）；施密特緩沖器輸入。當 BLANK 為高電平時，所有恒流輸出（OUT0 至 OUT15）均被強制關閉，并且所有預充電 FET 均導通。當 BLANK 為低電平時，所有恒流輸出均由輸出開關數據鎖存器中的數據控制，并且所有預充電 FET 均關斷。該引腳在內部通過 500kΩ（典型值）電阻上拉至 VCC。 |
| GND | 1 | 22 | — | 電源地 |
| IREF | 23 | 20 | I/O | 恒流值設置，通過在 IREF 和 GND 之間連接一個外部電阻器，可將 OUT0 至 OUT15 恒定灌電流輸出設置為所需的值。 |
| LAT | 4 | 1 | I | 電平觸發鎖存器；施密特緩沖器輸入。當 LAT 為高電平時，16 位移位寄存器中的數據繼續傳輸到輸出開關數據鎖存器。因此，如果在 LAT 為高電平時改變 16 位移位寄存器中的數據，數據鎖存器中的數據也會改變。當 LAT 為低電平時，數據鎖存器中的數據將保持不變。該引腳在內部通過 500kΩ（典型值）電阻下拉至 GND。 |
| OUT0 | 5 | 2 | O | 恒流輸出。每個輸出都可與其他輸出連接在一起，以增加恒定電流。可以向每個輸出施加不同的電壓。 |
| OUT1 | 6 | 3 | O | 恒流輸出 |
| OUT2 | 7 | 4 | O | 恒流輸出 |
| OUT3 | 8 | 5 | O | 恒流輸出 |
| OUT4 | 9 | 6 | O | 恒流輸出 |
| OUT5 | 10 | 7 | O | 恒流輸出 |
| OUT6 | 11 | 8 | O | 恒流輸出 |
| OUT7 | 12 | 9 | O | 恒流輸出 |
| OUT8 | 13 | 10 | O | 恒流輸出 |
| OUT9 | 14 | 11 | O | 恒流輸出 |
| OUT10 | 15 | 12 | O | 恒流輸出 |
| OUT11 | 16 | 13 | O | 恒流輸出 |
| OUT12 | 17 | 14 | O | 恒流輸出 |
| OUT13 | 18 | 15 | O | 恒流輸出 |
| OUT14 | 19 | 16 | O | 恒流輸出 |
| OUT15 | 20 | 17 | O | 恒流輸出 |
| SCLK | 3 | 24 | I | 串行數據移位時鐘；施密特緩沖器輸入。 16 位移位寄存器中的所有數據均通過 1 位 SCLK 同步向 MSB 移位。 |
| SIN | 2 | 23 | I | 用于驅動器開關控制的串行數據輸入；施密特緩沖器輸入。 當 SIN 為高電平時，LSB 僅在一個 SCLK 輸入上升沿設置為“1”。如果在 SIN 為高電平的情況下輸入兩個 SCLK 上升沿，則 16 位移位寄存器 LSB 和 LSB+1 都將設置為“1”。當 SIN 為低電平時，LSB 會在 SCLK 輸入上升沿設置為“0”。 |
| SOUT | 22 | 19 | O | 串行數據輸出。該輸出連接到 16 位移位寄存器 MSB。SOUT 數據在 SCLK 上升沿發生變化。 |
| VCC | 24 | 21 | — | 電源電壓 |