ZHCSNY4A November 2021 – March 2022 THS4541-DIE
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 裸片信息
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- Y|0
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
THS4541-DIE 是一款低功耗、電壓反饋、全差分放大器 (FDA)，輸入共模范圍低于負(fù)軌和軌到軌輸出。這是一款裸片產(chǎn)品，適用于多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、板載芯片 (COB)、混合系統(tǒng)以及要求超小尺寸的系統(tǒng)。 THS4541-DIE 專為低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，其中高密度對(duì)于高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 或數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 接口設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
THS4541-DIE 具有所需的負(fù)電源軌輸入，可用于連接直流耦合、以接地為中心的源信號(hào)。此負(fù)電源軌輸入搭配軌至軌輸出，只需使用一個(gè) 2.7V 至 5.4 V 的電源，即可輕松將單端接地基準(zhǔn)雙極信號(hào)源與各種逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水線 ADC 相連接。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 芯片大?。?/th> |
|---|---|---|
| THS4541-DIE | 采用卷帶包裝的裸片 | 1198μm × 1006μm |
(1) 要了解所有可用封裝，請(qǐng)參見數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。
簡化版原理圖
單端到差分增益為 2，2V 輸出