ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
7.4.1.2 散熱注意事項
THS3001 加入了輸出電流限制保護功能。如果輸出發生接地短路，則輸出電流自動限制為數據表中給出的值。雖然輸出電流限制功能可保護輸出免受過流的影響，但由于輸出晶體管上的高電流和大壓降，器件內部功率耗散會增加。
警告： 不建議持續輸出短路，這可能會損壞器件。此外，不建議將放大器輸出連接到電源軌之一（VCC 或 VEE），這可能會導致器件故障。此外，THS3001 不含熱關斷保護。由于這一限制，請特別注意器件功率耗散，否則可能導致故障。
對于 SOIC 8 引腳 D 封裝，熱系數 θJA 大約為 169°C/W。對于給定 θJA，最大功率耗散如圖 7-13 中所示，通過以下公式計算：
圖 7-13 最大功率損耗與自然通風溫度間的關系