ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DGN|8
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7.4.1.1 PCB 設計注意事項
THS3001 在兩個方面采用正確的 PCB 設計技術對于實現出色性能至關重要。這些方面是高速布局技術和熱管理技術。由于 THS3001 是一款高速器件，因此建議遵循以下指南。
- 接地平面：電路板上需要使用接地平面來為所有元件提供低電感接地連接，但需要從輸出和負輸入引腳的下方移除，如下所述。
- DGN 封裝選項包括用于提高熱性能的散熱焊盤。使用此封裝時，PCB 設計人員需要將負電源分配為電源平面，并通過多個過孔將散熱焊盤連接到該電源，以實現適當的功率耗散。使用雙電源 (±V) 時，請勿將散熱焊盤接地，因為這可能會導致比此數據表中所示更糟糕的失真性能。
- 輸入雜散電容：為了更大限度地減少放大器振蕩的潛在問題，放大器反相輸入端的電容必須保持最小。為此，連接到反相輸入的 PCB 布線必須盡可能短，必須在連接到反相輸入的任何蝕刻軌跡下移除接地平面，并且外部元件需要盡可能靠近反相輸入放置。在同相配置中尤其如此。圖 7-11 中顯示了這方面的一個示例，其中展示了將 1pF 電容器添加到反相輸入端子時會發生什么情況。帶寬的增加以峰值為代價。這是因為有一些誤差電流流經雜散電容器，而不是放大器的反相節點。不過，當該器件處于反相模式時，反相輸入端的雜散電容產生的影響很小。這是因為反相節點位于虛擬接地端，并且電壓波動幅度幾乎不像在同相配置中那樣大。這可以在圖 7-12 中看到，其中 10pF 電容器僅增加 0.35dB 的峰值。通常，隨著系統增益的增加，該電容產生的輸出峰值會降低。雖然這最初看起來像是一個更快、更好的系統，但在快速瞬態條件下更有可能發生過沖和振鈴。因此，需要對向反相輸入節點添加電容器進行適當分析，以確保穩定運行。
圖 7-11 輸出幅度與頻率間的關系
圖 7-12 輸出幅度與頻率間的關系- 適當的電源去耦：在每個電源端子上使用一個最小 6.8μF 鉭電容器與一個 0.1μF 陶瓷電容器并聯。根據應用情況，可以在若干放大器之間共享鉭電容器，但在每個放大器的電源端子上使用 0.1μF 陶瓷電容器。另外，0.1μF 電容器應盡可能靠近電源端子放置。隨著此距離增大，連接蝕刻中的電感會使電容器效率降低。此外，建議使器件電源端子和陶瓷電容器之間的距離小于 0.1 英寸。