ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
7.4.1.2 散熱注意事項(xiàng)
THS3001 加入了輸出電流限制保護(hù)功能。如果輸出發(fā)生接地短路，則輸出電流自動限制為數(shù)據(jù)表中給出的值。雖然輸出電流限制功能可保護(hù)輸出免受過流的影響，但由于輸出晶體管上的高電流和大壓降，器件內(nèi)部功率耗散會增加。
警告： 不建議持續(xù)輸出短路，這可能會損壞器件。此外，不建議將放大器輸出連接到電源軌之一（VCC 或 VEE），這可能會導(dǎo)致器件故障。此外，THS3001 不含熱關(guān)斷保護(hù)。由于這一限制，請?zhí)貏e注意器件功率耗散，否則可能導(dǎo)致故障。
對于 SOIC 8 引腳 D 封裝，熱系數(shù) θJA 大約為 169°C/W。對于給定 θJA，最大功率耗散如圖 7-13 中所示，通過以下公式計(jì)算：
圖 7-13 最大功率損耗與自然通風(fēng)溫度間的關(guān)系