ZHCSYX2 September 2025 TCAN6062-Q1
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TCAN6062V-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DRB (VSON) | |||
| RΘJA | 結至環(huán)境熱阻 | 109 | ℃/W | |
| RΘJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 46.4 | ℃/W | |
| RΘJB | 結至電路板熱阻 | 56.5 | ℃/W | |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 4.8 | ℃/W | |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 55.6 | ℃/W | |
| RΘJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | ℃/W | |