ZHCSP02B November 2022 – May 2025 TCAL9538
PRODUCTION DATA
為確保器件可靠性，建議按照以下常見印刷電路板 (PCB) 布局布線做法進行操作。對于 I2C 信號速度而言，無需考慮與高速數據傳輸相關的其他問題（例如匹配阻抗和差分對）不。
在所有 PCB 布局中，最佳實踐是避免信號布線呈直角，在離開集成電路 (IC) 附近時讓信號布線呈扇形彼此散開，并使用較粗的布線來承載通常會經過電源和接地布線的更大的電流。旁路電容器和去耦電容器通常用于控制電源引腳上的電壓。使用較大的電容器可在出現短暫的電源干擾時提供額外電能，而使用較小的電容器可濾除高頻紋波。這些電容器應盡可能靠近 TCAL9538。圖 8-9 展示了這些最佳實踐。
對于圖 8-9 中提供的布局示例，可以將頂層用于信號布線，將底層用作電源和地 (GND) 的分割平面，從而打造只有 2 層的 PCB。但是，對于信號布線密度更大的電路板，最好使用 4 層電路板。在 4 層 PCB 上，通常在頂層和底層上進行信號布線，將一個內部層專門用作接地平面，并將另一個內部層專門用作電源平面。在使用平面或分割平面作為電源和接地平面的電路板布局布線中，通孔直接放置在需要連接到電源或 GND 的表面貼裝元件焊盤旁邊，并且通孔以電氣方式連接到內部層或電路板的另一側。如果需要將信號走線排布到電路板的另一側，也要使用通孔，但圖 8-9 中未演示該技術。