ZHCSYJ0AA April 1999 – October 2025 SN74LVC1G14
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 參數(shù)測量信息
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|5
- DSF|6
- DCK|5
- YZV|4
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
該單路施密特觸發(fā)反相器設(shè)計(jì)在 1.65V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。
SN74LVC1G14 器件包含一個(gè)逆變器并可執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。該器件可作為具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立逆變器，因此該器件針對正向 (VT+) 和負(fù)向 (VT–) 信號具有不同的輸入閾值電平，可提供磁滯 (ΔVT)，從而使器件能夠耐受慢速或高噪聲輸入信號。
NanoFree? 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。當(dāng)器件斷電時(shí)，Ioff 電路將會禁用輸出。這會抑制電流回流到器件中，從而防止損壞器件。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸（標(biāo)稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC1G14 | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 2.80mm | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，5） | 2.00mm × 2.10mm | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRL（SOT-5X3，5） | 1.60mm × 1.60mm | 1.60mm × 1.20mm | |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.00mm | 1.45mm × 1.00mm | |
| DSF（X2SON，6） | 1.00mm × 1.00mm | 1.00mm × 1.00mm | |
| YZP（DSBGA，5） | 1.75mm × 1.75mm | 1.39mm × 0.89mm | |
| YZV (DSBGA，4) | 1.25mm × 1.25mm | 0.89mm × 0.89mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.80mm × 0.80mm | 0.80mm × 0.80mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）（DBV、DCK、DRL、DRY、DPW 和 YZP 封裝）
邏輯圖（正邏輯）（YZV 封裝）