SN74LVC1G14

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具有施密特觸發(fā)輸入的單路 1.65V 至 5.5V 反相器

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (μA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm2 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm2 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 支持 5V VCC 運(yùn)行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 3.3V 時(shí)，tpd 最大值為 4.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±24mA
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 支持 5V VCC 運(yùn)行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 3.3V 時(shí)，tpd 最大值為 4.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±24mA
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行

該單路施密特觸發(fā)反相器設(shè)計(jì)在 1.65V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。

SN74LVC1G14 器件包含一個(gè)逆變器并可執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。該器件可作為具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立逆變器，因此該器件針對(duì)正向 (VT+) 和負(fù)向 (VT–) 信號(hào)具有不同的輸入閾值電平，可提供磁滯 (ΔVT)，從而使器件能夠耐受慢速或高噪聲輸入信號(hào)。

NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。當(dāng)器件斷電時(shí)，Ioff 電路將會(huì)禁用輸出。這會(huì)抑制電流回流到器件中，從而防止損壞器件。

該單路施密特觸發(fā)反相器設(shè)計(jì)在 1.65V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。

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NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。當(dāng)器件斷電時(shí)，Ioff 電路將會(huì)禁用輸出。這會(huì)抑制電流回流到器件中，從而防止損壞器件。
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

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仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC1G14

SCEM535.ZIP (90 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC1G14 Behavioral SPICE Model

SCEM637.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC1G14 IBIS Model (Rev. B)

SCEM419B.ZIP (46 KB) - IBIS Model
下載

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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