9 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLZ (June 2025)to RevisionAA (October 2025)
- 將 DCK 封裝的結至環境熱阻值從：276.1°C/W 更改為：371.0°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結至外殼（頂部）熱阻值從：178.9°C/W 更改為：297.5°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結至電路板熱阻值從：70.9°C/W 更改為：258.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結至頂部特征值從：47.0°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結至電路板特征值從：69.3°C/W 更改為：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLY (November 2018)to RevisionZ (June 2025)
- 更新了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
Go
- 將 DBV 封裝的結至環境熱阻值從：247.2°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至外殼（頂部）熱阻值從：154.5°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板熱阻值從：86.8°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至頂部特征值從：58.0°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板特征值從：86.4°C/W 更改為：262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLX (August 2017)to RevisionY (November 2018)
- 更改了向引腳功能表中添加的新封裝引腳排列。多個引腳功能表精簡為一個。Go
- 更改了 Tj 和 Tstg 線路開關以與其他器件保持一致。Go
- 為 DPW、YZP 和 YZV 封裝添加了差異化 ROC 溫度Go
- 更改了開關特性表的格式以包含不同 C
L
條件的列Go
- 在“開關特性”表的條件說明中添加了溫度范圍Go
- 用更新的負載電路和相關波形圖替換了 PMI 部分。將參數測量值整合到一個表中。Go