ZHCSIG9E September 2003 – December 2024 SN74CB3Q3257
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4引腳配置和功能
- 5規(guī)格
- 參數(shù)測(cè)量信息
- 6詳細(xì)說(shuō)明
- 應(yīng)用和實(shí)施
- 7器件和文檔支持
- 8修訂歷史記錄
- 9機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- DBQ|16
- RGY|16
- DGV|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|16
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74CB3Q3257 器件是一款高帶寬 FET 總線開(kāi)關(guān)，此開(kāi)關(guān)利用一個(gè)電荷泵來(lái)提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個(gè)平緩的低通態(tài)電阻 (ron)。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74CB3Q3257 | TVSOP（DGV，16） | 3.6mm × 6.4mm |
| SSOP（DBQ，16） | 4.9mm × 6mm | |
| TSSOP（PW，16） | 5mm × 6.4mm | |
| VQFN（RGV，16） | 4mm × 3.5mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 9。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖（正邏輯）