ZHCSIG9E September 2003 – December 2024 SN74CB3Q3257
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74CB3Q3257 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBQ (SSOP) | DGV (TVSOP) | PW (TSSOP) | RGY (VQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 114.3 | 126.0 | 112.7 | 49.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 65.4 | 51.3 | 47.5 | 61.2 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56.8 | 57.8 | 57.8 | 25.9 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 18.3 | 5.9 | 6.0 | 2.3 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 56.4 | 57.3 | 57.3 | 26.0 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | - | - | 11.4 | |