ZHCSPA0C September 2023 – February 2025 LP5813
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LP5810/2 | LP5811/3 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| YBH (DSBGA) | DSD (WSON) | YBH (DSBGA) | DRR (WSON) | |||
| 9 引腳 | 8 引腳 | 12 引腳 | 12 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 113.1 | 50.8 | 92.1 | 47.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 0.6 | 51.1 | 0.4 | 45.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 33.9 | 22.9 | 25.9 | 20.9 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.2 | 1.1 | 0.2 | 0.7 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 33.8 | 22.8 | 25.8 | 20.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 8.5 | 不適用 | 6.6 | °C/W |