ZHCSPA0C September 2023 – February 2025 LP5813
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細說明
- 8 寄存器映射表
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRR|12
- YBH|12
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRR|12
訂購信息
6.7 典型特性
除非另有說明，否則典型特性適用于整個環境溫度范圍 (–40°C < TA < +85°C)，VIN = 3.6V，CIN = 1μF，COUT = 1μF
圖 6-1 VIN UVLO 上升和下降閾值
圖 6-3 電流阱電壓與電流間的關系 (MC = 0)
圖 6-5 VSAT 與溫度間的關系
圖 6-7 通道間電流精度與溫度間的關系 (MC = 1)
圖 6-9 升壓低側 MOSFET RDSON
圖 6-2 VOUT OVP 閾值
圖 6-4 電流阱電壓與電流間的關系 (MC = 1)
圖 6-6 通道間電流精度與溫度間的關系 (MC = 0)
圖 6-8 升壓高側 MOSFET RDSON
圖 6-10 掃描線開關 MOSFET RDSON