ZHCSI00D April 2018 – September 2020 LMR36015
PRODUCTION DATA
LMR36015 采用 HotRod 封裝，實(shí)現(xiàn)了低噪聲、更高的效率和最小的封裝裸片比率。此器件需要極少外部組件，并且具有可簡化 PCB 布局的引腳排列方式。LMR36015 的小解決方案尺寸和功能集旨在簡化對各種終端設(shè)備的部署，這些終端設(shè)備包括超小型現(xiàn)場發(fā)送器和視覺傳感器等空間關(guān)鍵型應(yīng)用。