ZHCSF91B November 2015 – December 2024 LMR14030-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
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4 引腳配置和功能
圖 4-1 DDA 封裝8 引腳 (HSOIC)頂視圖
圖 4-2 DPR 封裝10 引腳 (WSON)頂視圖表 4-1 引腳功能
| 名稱 | 編號 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|---|
| SO-8 | WSON-10 | |||
| BOOT | 1 | 1 | P | 高側 MOSFET 驅動器的自舉電容連接。在 BOOT 和 SW 之間連接一個優質 0.1μF 電容。 |
| VIN | 2 | 2、3 | P | 連接到電源和旁路電容 CIN。從 VIN 引腳到高頻旁路 CIN 和 GND 的路徑必須盡可能短。 |
| EN | 3 | 4 | A | 使能引腳，具有內部上拉電流源。拉至 1.2V 以下可禁用器件。懸空或連接到 VIN 可啟用器件。可通過兩個電阻調節輸入欠壓鎖定。請參閱“啟用和調節欠壓鎖定”部分。 |
| RT/SYNC | 4 | 5 | A | 電阻時序或外部時鐘輸入。當使用外部接地電阻設置開關頻率時，內部放大器將該引腳保持為固定電壓。如果該引腳拉至超出 PLL 上限閾值，則模式發生變化，引腳變為同步輸入。內部放大器禁用，引腳呈現為內部 PLL 的高阻抗時鐘輸入。如果時鐘邊沿停止，內部放大器將重新使能，并且工作模式會恢復為通過電阻進行頻率編程。 |
| FB | 5 | 7 | A | 反饋輸入引腳，連接到反饋分壓器以設置 VOUT。在運行期間，請勿使該引腳發生接地短路。 |
| SS | 6 | 6 | A | 軟啟動控制引腳。連接到電容器以設置軟啟動時間。 |
| PGOOD | 不適用 | 8 | A | 電源漏極開路輸出正常標志。使用 10kΩ 至 100kΩ 的上拉電阻器連接到邏輯軌或其他不高于 7V 的直流電壓。 |
| GND | 7 | 9 | G | 系統接地引腳。 |
| SW | 8 | 10 | P | 穩壓器的開關輸出。內部連接到低側功率 MOSFET。連接到功率電感器。 |
| 散熱焊盤 | 9 | 11 | G | 裸片的主要熱耗散途徑。必須連接到 PCB 上的接地層。 |
(1) A = 模擬，P = 電源，G = 地