大型 QFN 封裝可能會承受較高的焊點應力。TI 推薦了幾種確保焊點可靠性的最佳實踐。首先，必須遵循 表 4-1 中有關 NC1 與 NC2 固定引腳的說明。其次，所有 LMG352xR050 電路板焊盤必須采用非阻焊層限定（NSMD）設計，如“機械、封裝與可訂購信息” 部分的焊盤圖案示例所示。最后，連接到 NSMD 焊盤的任何電路板跡線必須小于其所連接焊盤側焊盤寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋，跡線就必須保持這個 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后，對布線尺寸就沒有限制了。布局示例 中遵循了所有這些建議。