ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
LMC555 采用多種不同的封裝方式。除了標準封裝（8 引腳 SOIC、VSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還采用一種芯片尺寸封裝（8 凸點 DSBGA 封裝）。LMC555 的 PDIP、SOIC 和 VSSOP 封裝與 555 系列計時器 (NE555/SE555/LM555) 之間實現了引腳對引腳兼容，因此可確保設計靈活性并且無需修改 PCB 原理圖和布局。