ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LMC555 器件是業界通用 555 系列通用計時器的 CMOS 版本。除了標準封裝（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術的芯片尺寸 8 凸點 DSBGA 封裝。LMC555 具有與 LM555 相同的產生精確延時時間和頻率的能力，但功耗和電源電流尖峰要低得多。在一次性模式下，延時時間由單個外部電阻器和電容器精確控制。在非穩態模式下，振蕩頻率和占空比由兩個外部電阻器和一個電容器精確設置。TI LMCMOS 工藝擴展了頻率范圍和低電源能力。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LMC555 | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| DGK（VSSOP，8） | 3mm × 4.9mm | |
| P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm | |
| YBF（DSBGA，8） | 1.75mm × 1.75mm |
(1) 有關更多信息，請參閱節 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
脈寬調制器
脈寬調制器波形：頂部波形 - 調制
底部波形 - 輸出電壓