產品詳情

Function General-purpose timer Iq (typ) (mA) 0.18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 15 Supply voltage (min) (V) 1.5
Function General-purpose timer Iq (typ) (mA) 0.18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 15 Supply voltage (min) (V) 1.5
DSBGA (YPB) 8 3.0625 mm2 1.75 x 1.75 PDIP (P) 8 92.5083 mm2 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 3MHz 的快速非穩態頻率
  • 采用業界超小型 8 凸點 DSBGA 封裝 (1.43mm × 1.41mm)
  • 5V 電源供電時的典型功率耗散小于 1mW
  • 1.5V 額定電源工作電壓
  • 采用 5V 電源的情況下輸出與 TTL 和 CMOS 邏輯完全兼容
  • 針對 -10mA 和 50mA 輸出電流電平進行了測試
  • 降低了輸出轉換期間的電源電流尖峰
  • 極低的復位、觸發和閾值電流
  • 出色的溫度穩定性
  • 與 555 系列計時器之間實現了引腳對引腳兼容
  • 3MHz 的快速非穩態頻率
  • 采用業界超小型 8 凸點 DSBGA 封裝 (1.43mm × 1.41mm)
  • 5V 電源供電時的典型功率耗散小于 1mW
  • 1.5V 額定電源工作電壓
  • 采用 5V 電源的情況下輸出與 TTL 和 CMOS 邏輯完全兼容
  • 針對 -10mA 和 50mA 輸出電流電平進行了測試
  • 降低了輸出轉換期間的電源電流尖峰
  • 極低的復位、觸發和閾值電流
  • 出色的溫度穩定性
  • 與 555 系列計時器之間實現了引腳對引腳兼容

LMC555 器件是業界通用 555 系列通用計時器的 CMOS 版本。除了標準封裝（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術的芯片尺寸 8 凸點 DSBGA 封裝。LMC555 具有與 LM555 相同的產生精確延時時間和頻率的能力，但功耗和電源電流尖峰要低得多。在一次性模式下，延時時間由單個外部電阻器和電容器精確控制。在非穩態模式下，振蕩頻率和占空比由兩個外部電阻器和一個電容器精確設置。TI LMCMOS 工藝擴展了頻率范圍和低電源能力。

LMC555 器件是業界通用 555 系列通用計時器的 CMOS 版本。除了標準封裝（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術的芯片尺寸 8 凸點 DSBGA 封裝。LMC555 具有與 LM555 相同的產生精確延時時間和頻率的能力，但功耗和電源電流尖峰要低得多。在一次性模式下，延時時間由單個外部電阻器和電容器精確控制。在非穩態模式下，振蕩頻率和占空比由兩個外部電阻器和一個電容器精確設置。TI LMCMOS 工藝擴展了頻率范圍和低電源能力。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 LMC555 CMOS 計時器 數據表 (Rev. N) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2024年 3月 4日
應用手冊 Considering TI Smart DACs As an Alternative to 555 Timers PDF | HTML 2021年 9月 2日

設計和開發

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評估板

LMG5200POLEVM-10 — LMG5200 GaN 48V 至 1V 負載點評估模塊

LMG5200POLEVM-10 EVM 旨在用于評估 48V 至 1V 應用中的 LMG5200 GaN 功率級和 TPS53632G 半橋負載點控制器。? 該 EVM 通過倍流整流器將 48V-1V 轉換器作為單級硬開關半橋使用。? 該 EVM 支持 36V 至 75V 的輸入電壓和高達 50A 的輸出電流。該拓撲有效支持高降壓比，同時提供高輸出電流和可控性。

用戶指南: PDF
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YPB) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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