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ZHCSLY1E February 2020 – October 2025 LM61480-Q1 , LM61495-Q1 , LM62460-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RPH|16
- MPQF527B

散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RPH|16
- QFND683C

訂購(gòu)信息

8.2.2.14 最高環(huán)境溫度

與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，LM6x4xx-Q1 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功率耗散的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (T_J) 是以下各項(xiàng)的函數(shù)：

環(huán)境溫度
功率損耗
器件的有效熱阻 (R_θJA)
PCB 布局

LM6x4xx-Q1 的最高內(nèi)核溫度必須限制為 150°C。這會(huì)限制器件的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 9 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。較大的環(huán)境溫度 (T_A) 和較大的 R_θJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流?？梢允褂?em class="ph i">應(yīng)用曲線(xiàn) 部分提供的曲線(xiàn)來(lái)估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線(xiàn)中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來(lái)估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。R_θJA 的正確值更難估計(jì)。如半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)中所述，節(jié) 6.4 中給出的 R_θJA 值并非對(duì)于設(shè)計(jì)用途始終有效，不得用于估計(jì)器件在實(shí)際應(yīng)用中的熱性能。節(jié) 6.4中報(bào)告的數(shù)值是在一組特定條件下測(cè)量所得值，在實(shí)際應(yīng)用中很少能獲得。

方程式 9.

{I_{O U T}|}_{M A X} = \frac{(T_{J} - T_{A})}{R_{θ J A}} \times \frac{η}{(1 - η)} \times \frac{1}{V_{O U T}}

其中

η = 效率
T_A = 環(huán)境溫度
T_J = 結(jié)溫
R_θJA = IC 結(jié)至空氣的有效熱阻（主要通過(guò) PCB）

有效 R_θJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于多種因素，以下僅列舉幾項(xiàng)最重要的參數(shù)：

功率耗散
空氣溫度
氣流
PCB 面積
銅散熱器面積
封裝之下或封裝附近的散熱過(guò)孔數(shù)量
相鄰元件放置

由于 VQFN (RNX) 封裝的尺寸非常小，因此并未提供裸片連接焊盤(pán)，這需要將大部分熱量從引腳流向電路板。這意味著當(dāng)布局不允許熱量從引腳流出時(shí)，該封裝會(huì)表現(xiàn)出較大的 R_θJA 值。圖 8-3 和圖 8-4 顯示了最大輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系的典型曲線(xiàn)，有助于實(shí)現(xiàn)良好的熱布局。這些數(shù)據(jù)取自結(jié)合了器件和 PCB 的 LM61495RPHEVM 評(píng)估板，給出的 R_θJA 約為 21.6°C/W。請(qǐng)記住，這些圖表中給出的數(shù)據(jù)僅用于說(shuō)明目的，任何給定應(yīng)用的實(shí)際性能取決于前面提到的所有因素。

LM61480-Q1 LM61495-Q1 LM62460-Q1 最大輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系

V_IN = 13.5V		V_OUT = 5V
?_SW = 400 kHz		R_θJA = 22°C/W

圖 8-3 最大輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系

V_IN = 13.5V		V_OUT = 5V
?_SW = 2.2 MHz		R_θJA = 22°C/W

圖 8-4 最大輸出電流與環(huán)境溫度間的關(guān)系

以下資源可用作出色熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 R_θJA 的指南：

熱設(shè)計(jì)：學(xué)會(huì)洞察先機(jī)，不做事后諸葛應(yīng)用手冊(cè)
外露焊盤(pán)封裝實(shí)現(xiàn)理想熱阻的電路板布局布線(xiàn)指南應(yīng)用手冊(cè)
半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)
使用 LM43603 和 LM43602 簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)應(yīng)用手冊(cè)
PowerPAD? 熱增強(qiáng)型封裝應(yīng)用手冊(cè)
PowerPAD? 速成應(yīng)用手冊(cè)
使用新的熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)