ZHCSZ26 October 2025 LM251772-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 降壓/升壓控制方案
- 8.3.2 節(jié)能模式
- 8.3.3 參考系統(tǒng)
- 8.3.4 電源電壓選擇 - VSMART 開(kāi)關(guān)和選擇邏輯
- 8.3.5 使能和欠壓鎖定
- 8.3.6 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器
- 8.3.7 誤差放大器和控制
- 8.3.8 輸出電壓放電
- 8.3.9 峰值電流傳感器
- 8.3.10 短路 - 斷續(xù)保護(hù)
- 8.3.11 電流監(jiān)測(cè)器/限制器
- 8.3.12 振蕩器頻率選擇
- 8.3.13 頻率同步
- 8.3.14 輸出電壓跟蹤
- 8.3.15 斜率補(bǔ)償
- 8.3.16 可配置軟啟動(dòng)
- 8.3.17 驅(qū)動(dòng)引腳
- 8.3.18 雙隨機(jī)展頻 - DRSS
- 8.3.19 柵極驅(qū)動(dòng)器
- 8.3.20 電纜壓降補(bǔ)償 (CDC)
- 8.3.21 CFG 引腳和 R2D 接口
- 8.3.22 高級(jí)監(jiān)控功能
- 8.3.23 保護(hù)特性
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 9 LM251772 寄存器
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
訂購(gòu)信息
8.3.7.2 輸出電壓反饋
對(duì)于采用外部反饋分壓器的應(yīng)用，請(qǐng)?jiān)谳敵鲭娙莺?FB 引腳之間使用電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)。使用以下公式來(lái)計(jì)算電阻值。
為了維持固定電壓和接口可編程電壓，該器件包含一個(gè)內(nèi)部分壓器。在這種情況下，F(xiàn)B 不用于檢測(cè)環(huán)路調(diào)節(jié)的輸出電壓，而是使用 VOUT 引腳來(lái)檢測(cè)功率級(jí)上的輸出電壓。
通過(guò) FB 引腳在內(nèi)部和外部反饋分壓器之間進(jìn)行選擇。如果 FB 引腳上的電壓高于 VT+(SEL,iFB)，則在開(kāi)始軟啟動(dòng)之前，該器件將使用內(nèi)部反饋。無(wú)法動(dòng)態(tài)選擇內(nèi)部和外部 FB，引腳信息會(huì)被鎖存，直到下一次 EN 或 V(POR) 下電上電。選擇內(nèi)部反饋分壓器的一種簡(jiǎn)單方法是將分壓器連接到 VCC2。
內(nèi)部反饋分壓器的分壓比可以通過(guò) SEL_DIV20 位更改（請(qǐng)參閱 MFR_SPECIFIC_D8 寄存器字段說(shuō)明）。
建議在修改 SEL_DIV20 位后重新寫入 VOUT_A 寄存器。
下面概述了根據(jù) VOUT_A 和 SEL_DIV20 可能存在的 Vo 設(shè)置
| 參數(shù) | 值 |
|---|---|
| 輸出電壓最小值 | 1.0V |
| 輸出電壓最大值 | 24V |
| 輸出電壓編程步長(zhǎng)典型值 | 10mV |
可以使用以下公式來(lái)計(jì)算標(biāo)稱輸出電壓：
| 參數(shù) | 值 |
|---|---|
| 輸出電壓最小值 | 3.3V |
| 輸出電壓最大值 | 48V |
| 輸出電壓編程步長(zhǎng)典型值 | 20mV |
“VOUT_A”控制寄存器的讀取寄存器值被鉗制在寄存器范圍的下限和上限。
- 如果先前寫入的寄存器值低于鉗位電壓的值（例如 3.3V），則寄存器讀取值會(huì)被鉗位到最低鉗位電壓（例如，如果 SEL_FB_DIV20 = 0b1，最低鉗位電壓為 3.3V）。
- 如果先前寫入的寄存器值高于最高鉗位電壓（例如 48V），則寄存器的讀取值將被限制在最高鉗位電壓（例如當(dāng) SEL_FB_DIV20 = 0b1 時(shí)為 48V）。
可以使用以下公式來(lái)計(jì)算標(biāo)稱輸出電壓：
圖 8-16 EA 功能方框圖