ZHCSZ26 October 2025 LM251772-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 降壓/升壓控制方案
- 8.3.2 節(jié)能模式
- 8.3.3 參考系統(tǒng)
- 8.3.4 電源電壓選擇 - VSMART 開關(guān)和選擇邏輯
- 8.3.5 使能和欠壓鎖定
- 8.3.6 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器
- 8.3.7 誤差放大器和控制
- 8.3.8 輸出電壓放電
- 8.3.9 峰值電流傳感器
- 8.3.10 短路 - 斷續(xù)保護(hù)
- 8.3.11 電流監(jiān)測(cè)器/限制器
- 8.3.12 振蕩器頻率選擇
- 8.3.13 頻率同步
- 8.3.14 輸出電壓跟蹤
- 8.3.15 斜率補(bǔ)償
- 8.3.16 可配置軟啟動(dòng)
- 8.3.17 驅(qū)動(dòng)引腳
- 8.3.18 雙隨機(jī)展頻 - DRSS
- 8.3.19 柵極驅(qū)動(dòng)器
- 8.3.20 電纜壓降補(bǔ)償 (CDC)
- 8.3.21 CFG 引腳和 R2D 接口
- 8.3.22 高級(jí)監(jiān)控功能
- 8.3.23 保護(hù)特性
- 8.4 器件功能模式
- 8.5 編程
- 9 LM251772 寄存器
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|40
訂購(gòu)信息
8.5.6 對(duì)定義的寄存器地址進(jìn)行單次寫入
對(duì)定義的寄存器地址進(jìn)行單次寫入 顯示了對(duì)定義的寄存器地址進(jìn)行單次寫入的格式。首先，控制器發(fā)出一個(gè)啟動(dòng)條件，后跟一個(gè) 7 位 I2C 地址。接下來(lái)，控制器寫入 0 以表示其要嘗試執(zhí)行寫入操作。接收到目標(biāo)的確認(rèn)后，控制器會(huì)經(jīng)由總線發(fā)送 8 位寄存器地址。在第二次確認(rèn)之后，器件將 I2C 寄存器地址設(shè)置為定義的值，控制器對(duì)其寫入 8 位數(shù)據(jù)值。第三次確認(rèn)后，器件會(huì)將 I2C 寄存器地址自動(dòng)遞增 1，而控制器會(huì)發(fā)出停止條件。該操作結(jié)束寄存器寫入。
圖 8-39 對(duì)定義的寄存器地址進(jìn)行單次寫入