ZHCSE62C July 2015 – July 2025 ISO7831
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 8-4）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統，以使這些層保持對稱。這樣可使棧保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
如需詳細的布局建議，請參閱應用手冊 數字隔離器設計指南 (SLLA284)。