ZHCSE63C July 2015 – July 2025 ISO7810
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DWW|16
- DW|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DW 封裝16 引腳 SOIC頂視圖
圖 4-2 DWW 封裝16 引腳 SOIC頂視圖引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| DW | DWW | |||
| EN2 | — | 13 | I | 輸出使能 2。EN2 為高電平或開路時，啟用側 2 的輸出引腳，EN2 為低電平時，處于高阻抗狀態。 |
| GND1 | 1、7 | 2、8 | — | VCC1 的接地連接 |
| GND2 | 9、16 | 9、15 | — | VCC2 的接地連接 |
| IN | 4 | 5 | I | 輸入通道 |
| NC | 2、5、6、8、10、11、12、15 | 3、4、6、7、10、11、14 | — | 未連接 |
| OUT | 13 | 12 | O | 輸出通道 |
| VCC1 | 3 | 1 | — | 電源，側 1 |
| VCC2 | 14 | 16 | — | 電源，側 2 |
(1) I = 輸入；O = 輸出