ZHCSE63C July 2015 – July 2025 ISO7810
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ISO7810x | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | DWW (SOIC) | ||||
| 16 引腳 | 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 89 | 92.2 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 51.5 | 53.8 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 53.6 | 62.9 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22.5 | 23.9 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.1 | 62.2 | °C/W | |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | °C/W | |