至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 9-5）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
- 在頂層布置高速走線可避免使用過孔（及其引入的電感），并在隔離器與數據鏈路的發送器和接收器電路之間實現可靠互連。
- 通過在高速信號層旁邊放置一個實心接地層，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。
- 靠近接地層放置電源層會額外產生大約 100pF/in2 的高頻旁路電容。
- 在底層路由速度較慢的控制信號可實現更高的靈活性，因為這些信號鏈路通常具有裕量來承受過孔等導致的不連續性。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層/接地層系統，以使這些層保持對稱。這樣可使棧保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。如需詳細的布局建議，請參閱應用手冊
SLLA284（
數字隔離器設計指南）。