ZHCSGL3D July 2017 – February 2021 HDC2010
PRODUCTION DATA
HDC2010 的相對濕度感應元件位于封裝的底部。
TI 建議用戶消除器件下方的銅層(GND、VDD)并在器件周圍的 PCB 中創建插槽以增強 HDC2010 的熱隔離。為確保溫度傳感器性能,TI 強烈建議用戶遵循圖 10-1 中所述的焊盤圖案、阻焊層和焊膏示例。