ZHCSGL3D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 應用
3. 3 說明
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
6. 6 規格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 額定值
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 接口時序要求
   7. 6.7 I2C 接口電氣特征
   8. 6.8 典型特性
7. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 睡眠模式功耗
      2. 7.3.2 測量模式：按需觸發與自動測量
      3. 7.3.3 加熱器
      4. 7.3.4 中斷說明
         1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 閾值中斷
         1. 7.3.5.1 溫度高
         2. 7.3.5.2 溫度低
         3. 7.3.5.3 濕度高
         4. 7.3.5.4 濕度低
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式與測量模式
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 I2C 串行總線地址配置
      2. 7.5.2 I2C 接口
      3. 7.5.3 串行總線地址
      4. 7.5.4 讀寫操作
   6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  地址 0x00 溫度 LSB
      2. 7.6.2  地址 0x01 溫度 MSB
      3. 7.6.3  地址 0x02 濕度 LSB
      4. 7.6.4  地址 0x03 濕度 MSB
      5. 7.6.5  地址 0x04 中斷 DRDY
      6. 7.6.6  地址 0x05 溫度 MAX
      7. 7.6.7  地址 0x06 濕度 MAX
      8. 7.6.8  地址 0x07 中斷配置
      9. 7.6.9  地址 0x08 溫度偏移調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 地址 0x09 濕度偏移調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 地址 0x0A 溫度閾值低
      14. 7.6.14 地址 0x0B 溫度閾值高
      15. 7.6.15 地址 0x0C 濕度閾值低
      16. 7.6.16 地址 0x0D 濕度閾值高
      17. 7.6.17 地址 0x0E 復位和 DRDY/INT 配置寄存器
      18. 7.6.18 地址 0x0F 測量配置
      19. 7.6.19 制造商 ID 低
      20. 7.6.20 制造商 ID 高
      21. 7.6.21 器件 ID 低
      22. 7.6.22 器件 ID 高
8. 8  應用和實現
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計過程
      3. 8.2.3 應用曲線
9. 9 電源建議
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
       1. 10.1.1 HDC2010 存儲和 PCB 組裝指南
          1. 10.1.1.1 儲存和處理
          2. 10.1.1.2 回流焊
          3. 10.1.1.3 返工
          4. 10.1.1.4 高溫度和濕度暴露
          5. 10.1.1.5 烘烤/再水合程序
    2. 10.2 布局示例
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 支持資源
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術語表
12. 12機械、封裝和可訂購信息